微型真空探針臺可進行真空環(huán)境下的高低溫測試（4.2K~500K），可升級加載磁場，低溫防輻射屏設(shè)計，樣品臺采用高純度無氧銅制作，溫度均勻性更好，溫度傳感器采用有著良好穩(wěn)定性和重復(fù)性的PT100或者標(biāo)定過的硅二極管作為測溫裝置，支持光纖光譜特性測試，兼容高倍率金相顯微鏡，可微調(diào)移動，器件的高頻特性(支持高67GHz頻率)，探針熱沉設(shè)計，LD/LED/PD的光強/波長測試，自動流量控制，材料/器件的IV/CV特性測試等。

　　微型真空探針臺在晶圓測試中的使用：

　　晶圓測試（Chip Probing，簡稱CP），是指用探針對生產(chǎn)加工完成后的晶圓產(chǎn)品上的芯片或半導(dǎo)體元器件功能進行測試，驗證是否符合產(chǎn)品規(guī)格。

　　測試過程需要探針和測試機配合使用，探針臺將晶圓逐步自動傳送至測試位置，芯片的引腳通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進行打點標(biāo)記，形成晶圓結(jié)果映射圖（Mapping），盡可能將無效的芯片標(biāo)記出來以節(jié)約封裝費用。

　　微型真空探針臺在成品測試中的使用：

　　成品測試（Final Test，簡稱FT），又稱終測，是指對封裝完成后的芯片進行功能和電參數(shù)測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標(biāo)能夠達到設(shè)計規(guī)范要求。芯片設(shè)計驗證的測試環(huán)節(jié)與成品測試環(huán)節(jié)較為相似。

　　測試過程需要分選機和測試機的配合使用，分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過安裝在測試座上的探針與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機，分選機據(jù)此對測試芯片進行標(biāo)記、分選、收料或編帶。